4月24-26日，以“打造世界级表面贴装技术（SMT）全景视界”为展示主题的NEPCON China 2024在上海世博展览馆成功举办。此次展会超500家全球知名电路板组装解决方案及半导体制造技术展商及品牌云集现场，来自22个以上的国家和地区将携首发新品和创新解决方案亮相，共同展示电子制造业的前沿技术和无限可能。还有“半导体封测展示区”、“先进制造展区”、“静电防护专业展区”、“日本电子及自动化展区”等创新展示，触达更多的产业高精尖的产品和服务。

易联软件凭借10年+制造业积累，打造电子行业Know-How解决方案，拥有自主研发的Eagle MES、Eagle IOT、Eagle WMS、LOWCODE低代码平台、DATA-VISUAL数字孪生等完整业务系统。本次亮相NEPCON China 2024 ,收到行业、客户、合作伙伴的关注！

春意盎然，相聚短暂，期待我们的下次相聚！